索尼半导体解决方案公司将推出面向工业设备的堆栈式CMOS图像传感器“IMX927”，它是目前较为出色的兼具约1亿500万有效像素和每秒最高100帧高速输出的背照式像素结构的全局快门CMOS图像传感器。
IMX927搭载了基于自主研发像素结构的全局快门技术Pregius S，实现了低噪声、无动态畸变的高画质成像。同时，通过在像素读取和A/D转换等环节中高效驱动传感器，可以实现成像数据的高速输出。借助不断扩充高像素、高帧率的产品阵容，为识别对象和检测方法日趋多样化的工业设备领域的生产率提升做出贡献。
除IMX927外，索尼还将同步推出7款在图像尺寸与帧率方面具有不同特性的传感器型号。新开发的带连接器的陶瓷封装可支持全部8款产品，并使相机设计端能够实现从相机模组中拆卸和安装传感器，显著提升相机组装与传感器更换的效率。通过扩大全局快门方式的产品阵容，助力工业设备持续升级，推动识别和检测的高精度化与多样化发展。
＜主要优势＞
■自研像素结构的全局快门技术，实现高像素高灵敏度成像
IMX927搭载了全局快门技术Pregius S。凭借索尼自研的背照式像素结构和堆栈结构的2.74μm微像素，本产品在实现约1亿500万有效像素的同时保持了小巧的身形，并具备高灵敏度与高饱和容量特性。除了满足半导体和显示器等精密部件的高精度检测要求外，在识别更大的物体时，也能实现高分辨率、低噪声的拍摄，并且没有动态畸变，助力机器视觉相机提高更广泛领域的测量和检测工序的精度。
■高效的传感器驱动电路结构，同步达成省电和快速成像
采用在像素读取和A/D转换中高效驱动传感器的电路结构，实现了省电、高速的数据处理。因此可以支持每秒最大100帧的高速输出，从而缩短了成像数据输出所需的时间，有助于提高测量和检测工序的生产率。此外，还有望应用于三维检测等需要利用多组成像数据的高端检测场景。
■新开发的带连接器的陶瓷封装，提高相机组装作业的效率与稳定性
新开发的带连接器的陶瓷封装支持包括IMX927在内的8种传感器，并使相机设计端能够实现从相机模组中拆卸和安装传感器。通过采用本封装，可大幅简化相机组装以及根据相机规格更换传感器的流程。同时，凭借出色的散热结构，有效抑制发热对相机运行的影响，有助于确保长时间稳定工作。
