富士胶片公司今日宣布,旗下专为instax™照片打造的智能手机应用程序“instax UP!™”迎来重大版本更新。自2026年3月2日起,全球用户可下载新版本,体验由AI驱动的扫描精度革命。 作为一款专注于扫描、收集与分享的官方工具,instax UP!™旨在将实体相纸(包括其标志性白边)完整转化为

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MD 9235话筒头适配于无线手持麦克风,因其在舞台高声压环境下出色的穿透力和即使在扩声系统前也能有效抑制串音的出色表现,一直深受众多工程师及艺人青睐。几年前,这款心形指向麦克风头一度停产,但部分巡演专业人士依然钟情于9235清晰细腻的音质和卓越的抑制性能,多次向森海塞尔表示希望重新推出该话筒头。现

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Apple今日正式推出搭载M5 Pro与M5 Max芯片的新款14英寸及16英寸MacBook Pro。此次升级围绕专业性能与设备端AI能力展开:两款芯片均采用全新融合架构设计,中央处理器引入“超级核心”与新一代性能核心,图形处理器每颗核心集成神经网络加速器;统一内存带宽最高分别达到307GB/s与

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在MWC 2026开幕首日,高通技术公司宣布与全球多家行业领军企业建立全新的发展联盟,共同推动6G开发与全球部署。此次合作确立了一条基于明确里程碑的路线图,目标直指自2029年起逐步实现6G商用系统的交付。 这份名单几乎集结了全球通信、消费电子、云计算及汽车领域的核心力量。公开的支持方包括Airte

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在MWC 2026上,高通技术公司宣布推出骁龙可穿戴平台至尊版。这并非一款常规的迭代芯片,而是高通首次为“个人AI”这一全新品类打造的专用平台,旨在支持包括智能手表、AI胸针、智能吊坠等在内的多种新兴终端形态。 该平台的核心突破在于,它是业内首个由专用NPU赋能的可穿戴平台。高通希望通过将终端侧AI

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