Apple今日更新显示器产品线，推出新款Studio Display与全新Studio Display XDR。后者首次引入27英寸5K视网膜XDR显示屏，采用mini-LED背光技术，配备超过2000个调光分区，HDR峰值亮度达2000尼特，支持120Hz刷新率与自适应同步技术。两款产品均升级12
Apple今日正式推出搭载M5 Pro与M5 Max芯片的新款14英寸及16英寸MacBook Pro。此次升级围绕专业性能与设备端AI能力展开：两款芯片均采用全新融合架构设计，中央处理器引入“超级核心”与新一代性能核心，图形处理器每颗核心集成神经网络加速器；统一内存带宽最高分别达到307GB/s与
Apple今日更新MacBook Air产品线，正式推出搭载M5芯片的新款机型。此次升级围绕核心性能、存储配置与无线连接三个维度展开：M5芯片集成10核CPU与最多10核GPU，统一内存带宽提升至153GB/s；起步存储容量翻倍至512GB，首次提供4TB选配选项；同时引入Apple自研N1无线芯片
Apple今日更新iPad Air产品线，新款iPad Air正式搭载M4芯片登场。与过往“性能例行升级”不同，此次更新在核心硬件层面调整幅度较大：统一内存扩容50%至12GB，内存带宽提升至120GB/s，同时首次配备Apple自研N1无线芯片与C1X蜂窝调制解调器，支持Wi-Fi 7。新机延续1
Apple今日悄然扩充iPhone 17系列阵容，正式推出全新机型iPhone 17e。这款定位“高性价比”的新品并未沿用常规命名逻辑，而是在核心硬件层面进行了显著升级：搭载新一代A19芯片与Apple自研C1X蜂窝网络调制解调器，并首次为该系列下放MagSafe生态支持。新机起步存储容量翻倍至25
在MWC 2026开幕首日，高通技术公司宣布与全球多家行业领军企业建立全新的发展联盟，共同推动6G开发与全球部署。此次合作确立了一条基于明确里程碑的路线图，目标直指自2029年起逐步实现6G商用系统的交付。 这份名单几乎集结了全球通信、消费电子、云计算及汽车领域的核心力量。公开的支持方包括Airte
在MWC 2026上，高通技术公司宣布推出骁龙可穿戴平台至尊版。这并非一款常规的迭代芯片，而是高通首次为“个人AI”这一全新品类打造的专用平台，旨在支持包括智能手表、AI胸针、智能吊坠等在内的多种新兴终端形态。 该平台的核心突破在于，它是业内首个由专用NPU赋能的可穿戴平台。高通希望通过将终端侧AI
AWE 2026即将于3月12日至15日在上海新国际博览中心启幕。作为全球三大家电及消费电子展之一，本届展会将迎来史上最大规模的单一品牌亮相：追觅科技首次独家承包整个E7展馆，以7378㎡的恢弘展区，携行业首个“宇宙级全场景生态”完整登场，并展出百余项全球首创核心技术 。 独占一馆：从“地面”到“
康宁公今日正式推出康宁®大猩猩®玻璃陶瓷3，官方称其为迄今为止最坚韧的大猩猩玻璃陶瓷产品。这款全新的盖板材料将在摩托罗拉即将发布的 razr fold 折叠设备上完成首发亮相，旨在提升折叠屏手机在日常真实使用场景下的耐用表现。 与传统的抗摔叙事不同，康宁此次将重点放在了“长期使用稳定性”上。康宁®大
在今日开幕的2026世界移动通信大会（MWC）上，MediaTek以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出了一系列覆盖通信、计算与AI基础设施的全新技术成果。从6G前瞻研究到已通过2nm制程硅验证的数据中心互联IP，