5月6日，高通技术公司宣布推出第五代骁龙6移动平台与第五代骁龙4移动平台，两款新品聚焦用户日常使用中的核心体验，以更强性能、更长续航和更流畅的交互，扩展骁龙在不同价位段的产品布局。荣耀、REDMI、OPPO和realme等厂商预计将于2026年下半年推出搭载上述平台的商用终端。 骁龙Smooth M
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【视频】 苹果联合创始人沃兹亮相追觅发布会现场！
当地时间4月29日，追觅AURORA在美国硅谷举办以“Connect NEXT”为主题的个人终端专场发布会，集中展示了在影像、通讯、AI原生操作系统三大领域的底层技术突破。苹果联合创始人、个人电脑先驱史蒂夫·沃兹尼亚克（Steve Wozniak）现身活动现场，与追觅AURORA共同探讨科技发展的下
4月28日，一加正式发布游戏性能旗舰一加Ace 6至尊版。该机搭载天玑9500移动平台，并独家写入一加自研芯片级游戏技术“风驰游戏内核”，以持续满帧的165超高帧、精准触控与沉浸式战术工具，瞄准射击游戏体验赛道。一加Ace 6至尊版国补到手价2999元起，现已全渠道开售。同台发布的还有行业首款“触按
4月21日，OPPO在成都正式发布Find X9s Pro与Find X9 Ultra两款影像旗舰。前者定位“旅拍神器”，后者定位“专业口袋哈苏”，两款机型均搭载哈苏双2亿镜头系统与第二代丹霞色彩还原镜头，在静态影像与视频录制两端同步升级。Find X9s Pro起售价5299元，Find X9
4月21日，OPPO在成都举办OPPO × 哈苏影像新品发布会，发布Find X9s Pro与Find X9 Ultra两款影像旗舰。与此同时，OPPO集中展示了其在折叠屏、IoT生态、ColorOS系统及全球高端市场出海等一系列成果。OPPO方面表示，2026年将是其“大年”——多个战略方向同步实
4月21日，REDMI正式发布K系列首款Max机型——K90 Max。该机定位游戏性能旗舰，搭载天玑9500芯片与游戏独显D2组成的“狂暴双芯”，并在Deco下隐藏了一颗18.1mm直径的主动散热风扇，配合6000mm² 3D冰封循环冷泵和31589mm²散热材料总面积，挑战移动端风冷主动散热的性能