随着年末中高端手机大战，MediaTek的天玑8300移动芯片终于发布了，首次将5G生成式AI引入中端芯片，搭载8300移动芯片的手机预计将在2023 年底上市。
天玑8300采用台积电第二代 4nm 制程工艺，采用Armv9 CPU 架构，八核 CPU：4个性能核心（Cortex-A715）加 4个能效核心（Cortex-A510）。比起上一代，CPU峰值性能提升20%，功耗降低30%。
CPU方面，天玑8300搭载6核Mali-G615 CPU，峰值性能比上一代提升 60%，功耗节省 55%。
天玑 8300 支持LPDDDR5X 8533Mbps内存，支持UFS 4.0内存和多循环阵列技术（MCQ），能丝滑应对游戏、影像等日常场景。比起上一代，内存传输速率提升 33%，闪存读写速率提升 100%。
天玑 8300 的AI 处理器 是APU 780，在同级产品中率先支持生成式 AI，最高支持 100 亿参数 AI 大语言模型。AI 综合性能是上一代的 3.3 倍。比起上一代，整数运算和浮点运算的性能有 2 倍的提升，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技术。
天玑 8300 搭载的MTK新一代“星速引擎”，通过算法，在性能需求和设备温度间进行资源调度，带来高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。
在影像方面，天玑 8300 采用 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像处理器，4K60 HDR 视频录制功耗节省10%。支持双摄像头同时录制4K HDR视频，同时搭载AI语义分割视频引擎，支持AI色彩技术。
天玑 8300 采用 MTK Mira Vison880移动显示技术，支持120Hz WQHD和180Hz Full HD+显示，支持HDR 10+ Adaptive，支持4K AV1视频编码。
在网络链接上，天玑 8300 集成 3GPP R16 5G 调制解调器，支持多场景进网络优化，支持Wi-Fi 6E 160MHZ，支持 Wi-Fi 蓝牙超连接技术，可同时蓝牙连接接多个设备，增强了 Sub-6GHz 性能和范围，支持 3 载波聚合，下行速率的理论峰值达到 5.17Gbps。
天玑 8300支持天玑开放架构，目测将成为新一代中端神U。
