2023年9月7日,在近日举行的德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility)上,高通技术公司与亚马逊云科技共同宣布,双方将携手致力于汽车行业的长期创新。随着软件定义功能的快速普及、数据呈指数级增长,以及终端客户希望更快地将新功能推向市场,亚马逊云科技和高通技术公司将结合各自领域的专业知识

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MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系,双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效

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为了满足摩托车、踏板车、电动自行车和一系列新型车辆在全球范围内快速增长的需求,高通技术公司今日宣布为其骁龙数字底盘产品组合推出新增产品。全新发布的QWM2290和QWS2290平台旨在为两轮车、微出行工具和其它机动车市场提供增强的安全性、信息娱乐、云连接数字服务、个性化和便利性功能,不仅变革了用户体

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9月1日,智慧车联开放联盟ICCOA正式发布实施全新数字车钥匙2.0标准,鼓励更多企业参与和推进汽车智能化进程,为更多车主提供便捷用车体验。作为智慧车联开放联盟ICCOA的主要发起方之一,OPPO推出专门针对面向出行领域的解决方案:OPPO智行,旨在打造全链路无缝出行体验,构建一套涵盖数字车钥匙、车

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