MTK MWC2026亮出“从边缘到云端”全矩阵:6G前瞻、Wi-Fi 8 CPE与2nm数据中心IP齐发

​在今日开幕的2026世界移动通信大会(MWC)上,MediaTek以“AI for Life:From Edge to Cloud”为主题,由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲,并展出了一系列覆盖通信、计算与AI基础设施的全新技术成果。从6G前瞻研究到已通过2nm制程硅验证的数据中心互联IP,MediaTek正通过横向打通终端、车载、网络至云端的完整技术栈,重新定义AI时代的连接与计算边界。

6G技术前瞻:从“互通性”到“个人设备云”

作为6G标准制定的积极推动者,MediaTek在此次MWC上首次公开展示了“6G无线接取互通性”成果。该技术在保障高速传输的同时,实现了低网络延迟与低功耗的调度弹性,旨在为未来的生成式AI与代理式AI服务提供底层通信支撑。

基于这一愿景,MediaTek提出了“个人设备云”概念——通过Wi-Fi或6G网络,AI代理能够在个人及家庭设备间构建一个安全且持续的协同计算环境。此外,针对上行链路,MediaTek推出了“AI强化上行发射分集”技术,该方案能够通过AI动态学习并适应多变网络环境,相较于传统规则方案显著提升上行传输性能。在应用层,MediaTek还展示了6G技术如何赋能次世代机器人,使其能够按需调用边缘计算资源,支撑高实时响应的密集型运算任务。

5G-Advanced再进化:全球首款Wi-Fi 8 CPE平台亮相

在当下仍处于主流的连接领域,MediaTek推出了全球首款整合Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE设备。该设备搭载了MediaTek T930调制解调器与Filogic 8000系列芯片,全面支持3GPP R18标准。硬件层面,其配备的8Rx天线可提升频谱效率超过40%;全球率先采用的3Tx天线配合5个MIMO层,使上行速率提升达40%。

值得关注的是,该平台整合了MediaTek AI网络引擎,同时支持AI L4S与AI QoS技术。这是业界首个从CPE设备端原生支持L4S应用程序,并能兼容传统旧版应用的解决方案。在上行与下行链路中,该技术可实现高达90%的延迟降低,且无需更改核心网络、传输层或应用程序的后端设置。

车载通信再突破:全球首个5G NR NTN卫星视频通话

在智能汽车领域,MediaTek实现了全球首个面向车载应用的5G NR NTN卫星视频通话解决方案。该技术突破了传统地面网络的覆盖限制,使车辆在无地面网络区域仍能实现影音串流、App使用及互联网接入。

与此同时,MediaTek推出了新一代车载通信芯片组,该芯片不仅支持5G-Advanced R17与R18标准,更在调制解调器层级整合了AI功能,以提升连接的稳定性与性能。座舱方面,采用3nm制程的天玑汽车座舱平台同步展出,其整合了高性能多核Armv9.2架构CPU、支持主机级光线追踪游戏的先进GPU,以及专为生成式AI语音助理设计的强劲NPU,强调在端侧保护数据隐私。

移动端AI落地:智能眼镜驱动多模态大模型

作为智能手机SoC领域的头部供应商,MediaTek展示了天玑9500旗舰移动平台在边缘AI上的落地能力。其整合的NPU可支持设备端高实时运算,确保隐私与安全性。现场更引人注目的是,一款由智能手机驱动的智能眼镜实现了即时离线运行多模态大模型。该眼镜借助天玑9500内NPU 990的算力,驱动Omni多模态大模型,实现了自然的视觉与语音交互,且所有计算均在设备端完成。

数据中心:2nm UCIe-Advanced IP与CPO方案

MediaTek正在将触角延伸至云端基础设施。此次大会,其发布了专为die-to-die数据互连设计的UCIe-Advanced IP,且该IP已全球率先完成台积电2纳米与3纳米制程的硅验证。该IP支持硅中阶层与硅桥等先进封装方式,具备超低位元错误率、超低功耗,并达到裸晶边缘10 Tbps/mm的带宽密度。

针对传统铜线互连的瓶颈,MediaTek展出了共封装光学解决方案。该方案为单通道400Gbps的带宽速率提供了新路径,显著提升能源效率与系统整合度,目前已获得供应链生态支持。MediaTek强调,通过系统级协同优化,数据中心的衡量指标正从单纯的TOPS转向“每瓦Token数”与“每Token成本”,确保每一焦耳电力与每一分投入产出更大实效。

此外,MediaTek还在现场展示了与NVIDIA合作的NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片驱动的NVIDIA DGX Spark,以及全球率先推出的AI即时翻译耳机、搭载Kompanio Ultra芯片的Chromebook等终端成果。

MediaTek展台位于MWC 2026 3D10,主题演讲“AI for Life: From Edge to Cloud”将于3月4日在第8展厅举行。

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