在第八届中国国际进口博览会上，连续八年参展的高通以“我们一起 成就人人向前”为主题，集中呈现了其在端侧AI、智能汽车、XR及6G等领域的全生态技术布局。此次展会不仅是高通进入中国30周年的成果巡礼，更成为其携手本土伙伴推动智能技术规模化落地的关键舞台。
展台现场，12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国旗舰手机首次线下集体亮相，小米、荣耀、iQOO等品牌新机集中展示了AI影像、实时渲染等端侧AI能力。在PC领域，搭载骁龙X系列的近150款AI PC设计彰显了高通在计算生态的扩展，而第四代骁龙座舱平台在奇瑞纵横G700上实现的多屏联动与复杂图形处理，则印证了其智能汽车方案已支持中国品牌推出超210款车型。
值得关注的是，高通全新“跃龙”品牌首次展示其在工业物联网领域的落地成果。宇树人形机器人、零售终端等创新应用，结合《2025高通物联网创新案例集》中170余个数字化转型实践，凸显了高通技术赋能千行百业的广度。
在沉浸体验区，搭载骁龙XR2+平台的Rokid AR Studio让虚拟猛犸象走入现实沙盘，PICO 4 Ultra则通过双眼8K画质打造沉浸式虚拟空间。这些体验背后，是面壁智能与高通合作落地的GUI Agent智能体技术，以及荣耀通过高通“低比特”量化技术实现的端侧大模型高效推理。
进博会期间，高通中国区董事长孟樸在虹桥论坛强调，AI与连接的融合正推动产业迈向新阶段。随着2025年6G标准化元年的临近，高通已启动6G研发，预计2028年将迎来预商用终端。而新启动的“AI加速计划”正联合运营商、终端厂商与大模型企业，延续此前5G合作模式，推动端侧AI规模化发展。从边缘智能到6G未来，高通正通过持续开放协作，与中国生态伙伴共同解锁智能互联新机遇。
